专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种显示模组、电子设备-CN202210704701.8在审
  • 龙浩晖;曹轩;叶润清;方建平;陈晓晨 - 华为技术有限公司
  • 2020-12-18 - 2022-10-14 - G09G3/3225
  • 该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外,至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接,显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中,能够减小显示模组的重量和厚度。
  • 一种显示模组电子设备
  • [发明专利]一种显示模组、电子设备-CN202011507874.8有效
  • 龙浩晖;曹轩;叶润清;方建平;陈晓晨 - 华为技术有限公司
  • 2020-12-18 - 2022-08-09 - G09G3/3225
  • 该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外,至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接,显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中,能够减小显示模组的重量和厚度。
  • 一种显示模组电子设备
  • [发明专利]代码烧录系统、方法及装置-CN202010207979.5有效
  • 刘媛媛;乔玄玄;王建军;陈泽君 - 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
  • 2020-03-23 - 2023-04-25 - G06F8/61
  • 本发明公开了一种代码烧录系统、方法及装置,涉及代码烧录技术领域,其目的在于提高将通用代码和每个驱动集成电路芯片对应的专属代码烧录至每个驱动集成电路芯片中的烧录效率。本发明的主要技术方案为:车载显示装置和烧录器;车载显示装置包括车载显示面板、多个驱动集成电路芯片和每个驱动集成电路芯片对应的置高置低电路;车载显示面板连接于多个驱动集成电路芯片;每个驱动集成电路芯片包含多个输入输出接口;每个驱动集成电路芯片通过其包含的多个输入输出接口连接于其对应的置高置低电路,多个驱动集成电路芯片还连接于烧录器。本发明应用于将通用代码和每个驱动集成电路芯片对应的专属代码烧录至每个驱动集成电路芯片的过程中。
  • 代码系统方法装置
  • [实用新型]一种集成的LED驱动电路、LED显示电路和电器设备-CN202223264552.2有效
  • 彭洋;林浩辉 - TCL空调器(中山)有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-05-23 - G09G3/32
  • 本实用新型公开了一种集成的LED驱动电路、LED显示电路和电器设备,其中,集成的LED驱动电路包括集成驱动模块,集成驱动模块包括第一驱动芯片和第二驱动芯片;第一驱动芯片,第一驱动芯片的输出端与LED显示模块连接,第一驱动芯片的输入端输入扫描控制信号,第一驱动芯片的输出端用于输出第一驱动信号至LED显示模块;第二驱动芯片,第二驱动芯片的输出端与LED显示模块连接,第二驱动芯片的输入端输入使能控制信号,第一驱动芯片的输出端用于输出第二驱动信号至LED显示模块;本实用新型中集成的LED驱动电路通过集成两个驱动芯片驱动LED显示模块,能够有效简化驱动电路的结构。
  • 一种集成led驱动电路显示电器设备
  • [实用新型]基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板-CN201921679651.2有效
  • 梁青;胡志军 - 深圳韦侨顺光电有限公司
  • 2019-10-09 - 2020-05-26 - H01L25/16
  • 本实用新型公开了一种基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板,包括集成封装电路板,所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠,所述无支架引脚的集成封装灯珠包括驱动IC裸晶芯片、LED裸晶芯片和封装胶体,所述LED裸晶芯片堆叠在驱动IC裸晶芯片上表面且与驱动IC裸晶芯片电连接,所述驱动IC裸晶芯片集成封装电路板电连接后,所述封装胶体将驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片进行封装。本实用新型提供的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板,多功能高集成化,无支架引脚灯驱合一像素集成封装,达到高轻薄无结构贴装、高产品质量、高显示像素密度和高显示效果。
  • 基于芯片堆叠集成封装led显示面板
  • [发明专利]集成接口及具有所述集成接口的电子装置-CN201910345929.0有效
  • 刘承祥 - 富泰华工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2019-04-26 - 2023-09-15 - G06F13/40
  • 本发明提供一种集成接口及具有所述集成接口的电子装置,所述电子装置包括处理器及集成接口。所述集成接口包括至少一SIM卡接口控制芯片、至少一SIM卡接口驱动芯片、USB接口控制芯片及USB接口驱动芯片,SIM卡接口控制芯片与SIM卡接口驱动芯片及USB接口控制芯片电性连接,USB接口控制芯片与USB接口驱动芯片电性连接,集成接口还包括侦测信号引脚,设置于USB接口控制芯片上,当侦测信号引脚为触发状态时,USB接口控制芯片开启,USB接口驱动芯片驱动USB接口控制芯片开始工作。本发明集成有SIM卡接口与USB接口的功能,减少了电子装置内部的元件,也便于电子装置进行检测及维修。
  • 集成接口有所电子装置
  • [实用新型]驱动控制集成器件及空调器-CN201921544012.5有效
  • 黄招彬;李金波;朱良红 - 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2019-09-17 - 2020-03-06 - H02P5/74
  • 本实用新型提供了一种驱动控制集成器件及空调器,器件包括:基板,沿基板的第一边缘的方向,基板上依次集成设置有整流器、功率因数校正器、风机的驱动组件和压缩机的驱动组件;驱动芯片,连接至功率因数校正器、风机的驱动组件和压缩机的驱动组件,驱动芯片包括:风机驱动芯片,设于风机的驱动组件所在的基板区域,风机驱动芯片包括风机上三相驱动芯片和风机下三相驱动芯片;压缩机驱动芯片,设于压缩机的驱动组件所在的基板区域,压缩机驱动芯片包括压缩机上三相驱动芯片和压缩机下三相驱动芯片通过本实用新型提供的集成器件,提高了驱动控制集成器件的集成度、电磁干扰及抗干扰能力、功率密度和散热性能,提升了驱动控制集成器件的可靠性。
  • 驱动控制集成器件空调器
  • [发明专利]一种2.4G智能交互式无线群控遥控系统-CN201110134833.3无效
  • 黄涛;张绪勋;林华刚;徐林 - 佛山市中格威电子有限公司
  • 2011-05-23 - 2012-11-28 - G08C17/02
  • 本发明提供一种2.4G智能交互式无线群控遥控系统,它包括有作为本系统主要控制IC的集成芯片集成芯片U1,该集成芯片集成芯片U1是具有2.4G无线传输功能的CPU;作为LCD液晶片显示驱动集成芯片U2,用于接受集成芯片集成芯片U1的控制并负责按要求驱动LCD液晶片显示集成芯片集成芯片U1送来的各种显示内容信息;作为EEPROM停电记忆芯片集成芯片U3,用于负责记忆遥控器已经设置好的各种用户配置信息;由集成芯片U4及其外围元件组成的电源管理电路,用于管理本系统的电源电路;由集成芯片U5及其外围元件组成的LCD液晶片背光驱动电路,能受控集成芯片集成芯片U1控制驱动背光为LCD液晶片提供照明。
  • 一种2.4智能交互式无线遥控系统
  • [实用新型]一种2.4G智能交互式无线群控遥控系统-CN201120167153.7有效
  • 黄涛;张绪勋;林华刚;徐林 - 佛山市中格威电子有限公司
  • 2011-05-23 - 2012-03-07 - G08C17/02
  • 本实用新型提供一种2.4G智能交互式无线群控遥控系统,它包括有作为本系统主要控制IC的集成芯片集成芯片U1,该集成芯片集成芯片U1是具有2.4G无线传输功能的CPU;作为LCD液晶片显示驱动集成芯片U2,用于接受集成芯片集成芯片U1的控制并负责按要求驱动LCD液晶片显示集成芯片集成芯片U1送来的各种显示内容信息;作为EEPROM停电记忆芯片集成芯片U3,用于负责记忆遥控器已经设置好的各种用户配置信息;由集成芯片U4及其外围元件组成的电源管理电路,用于管理本系统的电源电路;由集成芯片U5及其外围元件组成的LCD液晶片背光驱动电路,能受控集成芯片集成芯片U1控制驱动背光为LCD液晶片提供照明。
  • 一种2.4智能交互式无线遥控系统
  • [发明专利]双向驱动集成电路与双向驱动的方法-CN201010113715.X有效
  • 谢慧彦 - 奇高电子股份有限公司
  • 2010-02-08 - 2011-08-10 - H02P1/22
  • 本发明提出一种双向驱动集成电路(IC),与双向驱动的方法。所述方法包含:提供第一与第二集成电路芯片,与一待驱动的物体耦接,其中该第一与第二集成电路芯片各具有单向驱动物体的功能;在该第一与第二集成电路芯片中,分别各提供一逆向电流路径;以该第一集成电路芯片正向驱动该物体,此时电流逆向流过第二集成电路芯片;以及以该第二集成电路芯片反向驱动该物体,此时电流逆向流过第一集成电路芯片
  • 双向驱动集成电路方法
  • [发明专利]一种适用于各种灯头的免变压器的IC驱动LED灯-CN201510504252.2在审
  • 林世铭 - 东莞永晋灯饰有限公司
  • 2015-08-17 - 2015-12-09 - F21V23/00
  • 本发明公开了一种适用于各种灯头的免变压的IC驱动LED灯,包括:一转接灯头,该转接灯头内部设置一集成驱动电路IC芯片,底部设置螺纹头;一集成驱动电路IC芯片,该集成驱动电路IC芯片上设有复数个LED灯珠;一灯具,该灯具上设有螺纹孔以与转接灯头之螺纹头螺合固定;先将集成驱动电路IC芯片直接安装于转接灯头上,再将转接灯头结合于各种灯具上,利用集成驱动电路IC芯片变压后直接驱动LED灯照明,当集成驱动电路IC芯片损坏了,直接将整个转接灯头更换掉即可,这种结构不仅免去变压器,使得体积变小、高度变低,降低了成本,又省去更换集成驱动电路IC芯片麻烦,从而达到经济实用目的。
  • 一种适用于各种灯头变压器ic驱动led

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